国盛证券：液冷：产业化拐点已至，千亿赛道扬帆起航

AI 算力时代下的散热革命，液冷方案已成为刚需。随着全球CSP 大厂持续AI 数据中心建设，算力快速增长，芯片功耗飙升，英伟达H100 的TDP最高700W，放量在即的VR 系列最高TDP 已超2000W；从机柜来看，目前主流的GB300 NVL72 机柜单机柜功耗130kw-140kw，早已超出风冷散热方案的极限。传统数据中心散热能耗高达43%，液冷方案可以使散热能耗骤降至9%，亦可使PUE 值从风冷的1.5 以上降至1.2 以下，符合各国能效新规。北美ASIC 芯片厂商推出的芯片功耗持续走高，如Meta MITA系列芯片功耗最高1700W，国内云厂商则加速布局超节点集群。结合以上种种，液冷已成为全球数据中心热管理方案的必选项。此外，人形机器人+卫星功耗持续提升，散热方案有望全面转向液冷。