国金证券：电子行业研究：AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续

电子周观点：AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续。12月26日，建滔积层板发出涨价通知，表示目前铜价暴涨、玻璃布供应紧张，迫于成本压力，将从当日起，对所有材料价格统一上调10%。今年建滔积层板已多次涨价，8月15日，建滔宣布旗下CCL全面涨价，每张板子调升人民币10元；12月1日，建滔因铜、玻璃布及化工原材料价格大幅攀升发布调价公告，CEM-1/22F/V0/HB类产品价格上调5%，FR-4、PP类产品价格上调10%。我们认为，AI需求持续强劲，对覆铜板的技术要求持续提升，从M7到M8，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌明年新的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，我们研判未来三年M9材料需求爆发式增长，1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态。我们研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现，看