申港证券：电子行业研究周报：玻璃基板产业化加速，SK海力士计划三倍扩张产能

投资摘要： 每周一谈：玻璃基板产业化加速SK海力士计划三倍扩张产能 玻璃基板产业化加速，台积电携手Ibiden和群创推进验证。根据华尔街见闻援引Digitimes，台积电近期首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认携手ABF载板公司Ibiden与面板厂群创共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。台积电此次测试样品采用0.8mm玻璃核心基板，封装规格为5xReticleCoW，整体封装尺寸达85×110mm，属于大型AIGPU封装等级。与有机基板相比，玻璃基板在多项关键指标上明显改善，可以做的更薄且封装性能更好。该测试的封装翘曲（COP）改善16%，有效热膨胀系数降低19%，有助于减少裂纹与焊点疲劳，有效弹性模量提升31%，电阻值降低27%、电感值降低42%，供电效率显著提升。 台积电表示先进封装的竞争正逐步从CoWoS转向CoPoS，并着手提前建立完整生态系。根据半导体产业纵横和华尔街见闻，CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。CoPoS被定位为CoWoS的下一代继任者，采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，以矩形面板基板替代传统的