爱建证券：PCB设备行业点评：mSAP扩产元年，看好曝光、电镀环节设备增量机会

投资要点： 事件：红板科技更新高阶mSAP项目建设规划。公司更新股东会审议文件，进一步披露赣州红板高阶mSAP项目建设规划：项目依托龙南现有厂区建设，周期48个月，拟引进精密电镀、曝光蚀刻、自动检测等高端设备，建成后重点布局高阶HDI、mSAP及IC载板级产品，面向AI算力、通信及高端电子领域。我们持续看好mSAP扩产带来的设备升级机会。相较传统HDI，mSAP在线宽线距、图形精度及镀铜均匀性等方面要求均有提升，带动曝光、电镀、检测等核心设备向更高精度、更高规格升级。 mSAP应用边界持续拓展，由消费电子SLP向AI高密度互连及先进封装领域加速渗透。 1）mSAP应用边界持续拓展，本质是AI驱动互连密度提升，推动PCB制造由“高多层”向“高密度精细线路”升级。过去PCB升级更多体现为层数增加，而AI时代GPU/ASIC算力、SerDes速率及I/O数量快速提升，有限板面积内需要承载更多高速信号，线路持续向更细线宽线距、更小孔径和更高布线密度演进。传统减成法在侧蚀控制、线形精度及良率等方面的工艺难度明显提升，而mSAP通过薄铜层与图形电镀更适合精细线路制造，因而其应用正由消费电子SLP向