东吴证券：电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理

投资要点 短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。近期海外算力板块出现显著调整，核心源于苹果涨价传导存储上行、Meta官宣算力出租两大利空，叠加半年节点资金风格再平衡。市场担忧消费电子需求走弱传导至AI终端、算力供给过剩压制云厂商资本开支，但我们认为本次回调属于情绪性波动，AI中长期Beta逻辑未被破坏。当前行业估值锚已从CSP供给端资本开支，切换至大模型企业ARR需求端，真实商业化韧性超预期：Anthropic年化ARR自去年12月90亿美元攀升至5月450-470亿美元，OpenAI客户从ChatGPT向Codex迁移速度超预期，驱动企业端收入高增。伴随7月中旬美股AI大厂业绩季开启，算力需求高增有望验证，CSP资本开支与AI收入或将持续超预期。 算力硬件聚焦PCB工艺迭代+光互联变革两大核心主线。A股科技硬件重点推荐MSAPPCB工艺升级、陶瓷基板散热、下一代光互联三大高确定性赛道。PCB维度，2026年1.6T光模块上量推动行业从HDI向MSAP工艺迭代，该工艺可实现更窄线宽线距、提升布线密度，适配高端AI硬件集成需求，同时带动LDI、电镀等上游设备增量需求，产业趋势明确，