国金证券：非金属建材行业周观点：CCL龙头拟增加关联交易额，验证AI产业链高景气

【周度复盘】 首先，整体角度，本周PCB上游主材（AI铜箔、AI树脂、AI电子布）、硅微粉等新材料细分方向领涨，玻璃基板等板块有所调整调整。 第二，复盘本周AI新材料方向，PCB上游主材强势修复。①6月11日，三井金属发布新闻稿，表示业务环境或铜箔业务的中长期增长前景并未发生实质性变化，仍看好VSPTM(用于高频电路板的电沉积铜箔产品)以及MicroThinTM(超薄铜箔产品)的中长期增长潜力，并已着手考虑进行额外投资，以进一步扩充产能。此前，新技术路线同样引起市场对电子布的担忧，例如PTFE/陶瓷基板/芳纶纸/玻璃基板是否影响电子布的使用。关于新技术路线对布、铜箔等的影响，我们认为要站在产业链的角度去理解，充分说明布和铜箔的紧缺、相对价格，下游更关心产能和交期，因此下游急找“备选”方案是正常的经营策略（例如2022年纳电vs锂矿/固态vs隔膜），但短期并不影响电子布和铜箔的核心地位，材料产业化需要考虑良率和量产，性能和经济性同样重要。②生益拟增加关联交易预计额度（扬州天启、联瑞、星顺等），继续验证生益链景气度，2026年1-5月累计关联交易1.79亿元，全年上修至11.5亿元，继续重