东吴证券：金融产品深度报告：站在“光”里，存在“芯”里，拥抱设备-260623

投资要点 产业链上游：半导体设备市场持续扩张，先进产能扩产，设备国产化率提升 行业格局：全球半导体设备市场正进入AI驱动的长景气周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。中芯国际2025年资本开支81亿美元维持高位，存储扩产空间广阔。外部制裁加码倒逼国产替代，设备国产化率已由2019年14%升至2025年24%，但光刻、量检测等关键环节仍处低位。中微公司、北方华创、拓荆科技等头部企业引领国产化进程。 ETF产品推荐：半导体设备ETF广发（560780；联接基金代码：020639，020640）跟踪中证半导体材料设备指数，截至2026年6月12日，规模51.80亿元。指数设备权重65.78%，前十大涵盖中微公司、北方华创等龙头。产品以“指数化+场内交易”便捷参与设备材料板块行情，有效分散个股风险。 产业链中游：AI驱动算力存力共振，双核发力拓宽成长边界 行业格局：AI大模型训练与推理需求持续放量，叠加端侧AI、智能汽车、具身智能等场景加速落地，算力芯片市场进入高速扩张期。