东吴证券：星源材质（300568）-收购邦瓷少数股东股权，半导体材料赋能第二成长曲线

星源材质(300568) 投资要点 事件：公司拟以现金收购邦瓷60%股权，总对价2.4亿元，公司持股比例由13.5%提升至73.5%，邦瓷成为公司控股子公司，实现并表。 半导体材料赋能第二成长曲线。邦瓷主要生产多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片，多层压电陶瓷堆叠通过在电场作用下产生精密（纳米级）位移，可打造压电微流体控制和压电微位移平台，主要应用场景包括MFC、锂电涂布膜头、高端半导体精密设备微位移控制、卫星激光通信中的ATP跟瞄核心部件的快反镜、星地激光通信核心部件变形镜等。邦瓷2025年共实现0.8亿元营业收入，0.26亿元净利润，26Q1实现0.5亿元营业收入，0.17亿净利润，净资产1.6亿元，本轮收购后邦瓷估值6.29亿元，对应25年PE估值24x，26Q1末PB估值3.9x。 邦瓷为唯一进入多层压电陶瓷量产的国产厂商、具备5-10年技术领先优势、国产替代增量弹性巨大。邦瓷电子下游最大客户为锂电和MFC领域，2026年已实现批量供货并实现收入的快速增长，其中锂电涂布模头单GW价值量我们预计21万元，MFC25年用量我们预计接近300万只，对应压电陶瓷市场空间我们预计约60亿元，