中汽中心：重点车规级芯片企业发展战略（上篇）

从芯片产业链上游企业分布看，国内企业主要以芯片的设计、封装和测试为主，数量均接近50家，代表厂家有中芯国际、地平线、闻泰科技、联发科技、日月光半导体等；国外企业在我国也主要布局设计、封装和测试三个环节，代表厂家有恩智浦、高通、三星电子、捷敏电子、盛帆半导体等；晶圆制造厂家少，仅9家，主要以台积电为代表。国内芯片晶圆生产企业主要分布在东部地区（以长三角地区为核心）。目前晶圆生产厂家以台积电为代表，台积电是全球最大的晶圆代工厂，其客户包括苹果、高通和英伟达等主要技术公司。台积电的核心优势在于它不但拥有业界一半的EUV光刻机（世界最先进的光刻机），同时独占了整个半导体行业60%的EUV晶圆产量。目前国内芯片企业中，传感芯片企业数量最多，达到190家；AI芯片和MCU芯片企业数量在100家上下；IGBT企业最少，仅51家。从地域分布上看，各类芯片企业分布特点基本一致，超过80%的企业均选择布局在江浙沪、广东和北京四个区域，其中深圳、上海和北京是芯片企业布局最密集的三个头部城市。地平线主要从事边缘人工智能芯片的研发，具有领先的人工智能算法和芯片设计能力。目前，地平线已实现车规级人工智能芯片的前装