东吴证券：机械设备行业跟踪周报：HJT产业降本增效加速利好设备商，看好进入业绩兑现期的半导体设备和零部件板块

1.推荐组合：三一重工、晶盛机电、恒立液压、迈为股份、先导智能、华测检测、奥特维、杰瑞股份、柏楚电子、长川科技、拓荆科技、金博股份、新莱应材、芯源微、杭可科技、高测股份、奥普特、利元亨、联赢激光、瀚川智能。2.投资要点：光伏设备：HJT产业降本增效加速利好设备商11月11日举行的异质结创新技术成果分享会提出了“三减一增”的降本方案，有望助力HJT降本增效加速推进。1）0BB方案减少主栅线银耗：未来0BB的导入可大幅降低银耗量，银耗量有望继续降低至12mg/W，迈为没有选择常规的层压焊接方式，为了保证焊接可监控，选择串联动作和合金化动作同步实现，成串即可通过EL进行电性能接触评估；由胶水承担拉力功能，焊带与细栅焊接承担导电功能，焊带与栅线接触形态贴近性更好，焊接点饱满。2）银包铜技术减少银浆消耗：针对HJT低温银浆耗量大、线型宽等痛点，晶银提出印刷细线化、银包铜替换两大解决方案，正面细栅上主要方向为印刷细线化，背面细栅上主要方向为含银量优化。3）大尺寸、薄片化减少硅料用量：HJT已经实现120μm硅片规模化量产，更薄硅片方案也已进入研发阶段，同时高测已经实现不影响产能、效率的双棒切割。4