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华鑫证券:拓荆科技(688072)-公司动态研究报告:半导体设备迎来升级窗口,“薄膜沉积+三维集成”技术领先.pdf |
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拓荆科技(688072)
投资要点
技术突破与规模化量产,核心竞争力显著提升
依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及三维集成设备领域的技术突破与规模化量产,公司在先进制程领域核心竞争力显著提升,业务规模实现大幅增长。公司2025年实现营业收入65.19亿元,同比增长58.87%,实现归母净利润9.27亿元,同比增长34.67%。2026年一季度实现营业收入11.12亿元,同比增长56.97%,实现归母净利润5.71亿元,同比增长488.29%。。
行业发展驱动芯片革新,高端薄膜沉积设备迎来升级窗口
新技术、新行业的爆发式发展持续驱动芯片革新,全环绕栅极(GAA)、背面供电、高K(High-K)金属栅、高带宽存储器(HBM)等应运而生。先进制程和三维集成结构下,传统薄膜沉积材料已难以满足下游生产中对高深宽比、高刻蚀选择比的需求,先进硬掩膜和介质薄膜将成为前沿技术节点芯片制造的新趋势。同时,等离子体均匀性、高深宽比结构的薄膜覆盖性、宽温域调节、减少薄膜残留等下游先进芯片制造中的核心工艺难题对薄膜沉积设备的技术创新水平提出了更高要求,高端薄
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