东吴证券：专用设备行业点评报告：半导体设备：SK海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商

投资要点 受益AI需求带动，SK海力士业绩高增：2026年一季度公司营收52.58万亿韩元（约2441亿元人民币），同比+198%/环比+60%；净利润37.61万亿韩元（约1746亿元人民币），同比+406%/环比+96%；净利率约77%，创全球半导体历史新高，超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨（ASP环比+60%）、SK海力士占据主导地位、26Q1HBM市占率近60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。 后摩尔时代下先进封测重要性提升，国内长鑫积极扩产HBM：后摩尔时代先进封测重要性日益提升，根据盛合晶微招股书，HBM价值量占比最高，其中英伟达B200中HBM成本为2720美元/颗、占比约42%、博通公司TPUv6中HBM成本为991美元/颗、占比约40%、美满Trainium2中HBM成本约1060美元/颗、占比约30%。国内对标长鑫存储已启动HBM的扩产，计划通过IPO募集295亿元，用于现有产线技术升级改造、DRAM（包括HBM）技术升级以及前瞻技术研发。 HBM等先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求：（1