国海证券：机械设备行业周报：下游扩产提速，半导体键合机国产化值得期待

一周市场回顾：本周SW机械板块上涨1.45%，沪深300上涨2.52%。通用设备仍是市场关注和博弈的焦点，位置低、筹码结构好，低基数下同比数据改善等逻辑支撑本轮通用设备反弹，建议重点关注低估值的叉车、刀具等环节；锂电设备在新能源汽车需求边际放缓的背景下估值持续承压；光伏设备机构持仓相对拥堵，基本面仍无忧，建议等待调整时机。每周增量视角：半导体行业景气回升，键合机国产替代空间广阔。随着物联网、大数据、人工智能、5G通信等新型应用市场的加速发展，芯片增量需求推动封装设备市场规模增长，2021年国内半导体市场规模达296.2亿美元，同比增长58.23%。引线键合是半导体封测工艺的重要环节，但相比于其他封测设备，引线键合机国产化率仍较低，主要系我国的引线键合机开发起步晚，需突破的技术门槛较多。根据百孚观察，K&S、ASMPT和Kaijo等国际领先厂商占据超95%的市场份额。随着下游封测厂商加速扩产，多轮政策支持下，键合机市场格局将进一步向国内厂商倾斜。据SEMI统计，封装设备价值量在半导体设备中占比约6%，其中，键合机占封装设备市场规模的32%。我们预计，下游需求拉动下，2024年我国键合机市