国信证券：电子：PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增

AI推动电子创新大周期，PCB进入景气上行 多家PCB厂商发布上半年业绩预告，利润增幅达50%+，PCB行业在23年触底后进入景气上行。根据Prismark统计，2023年全球PCB产值下滑14.9%，达到695亿美金，其中手机、PC、服务器、通信、汽车的产值占比分别为18.8%、13.5%、11.8%、13.0%、13.2%。但PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的的快速下降显示出严重的价格侵蚀。进入2024年，PCB需求显著好转，多家PCB生产商近期公布了1H24业绩预报，据中值计算，世运电路、景旺电子、广合科技分别实现归母净利润同比上涨51%、66%和96%，台股的臻鼎、健鼎、欣兴、华通、楠梓五家，上半年合计营收同比增长12.59%，行业修复明显。这主要得益于消费电子等领域的下游需求有所改善，同时AI和汽车电子领域的需求保持高位。 中长期来看，AI推动的下游需求增长将拉升HDI、高频高速板、IC载板等高端品需求，成为PCB增长的主要动力。受益于AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，叠加海外扩产节奏缺口，北美PC