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东吴证券:电子行业2026年投资策略:从云端算力国产化到端侧AI爆发,电子行业的戴维斯双击时刻

发布者:wx****77
2025-12-10
5 MB 47 页
半导体 东吴证券
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投资要点 云端算力芯片:AICapEx大力投入,看好国产算力业绩释放。全球CSP资本开支延续季度上行趋势,25Q3海外四大CSP(谷歌、亚马逊、微软、Meta)的资本开支合计979亿美元,环比+10%。国内算力在Token需求(如字节等)逼近海外巨头而供给不足的背景下,追赶空间广阔,建议重点关注寒武纪、海光信息等。此外华为昇腾作为国产核心底座,率先推行“超节点”战略(Atlas900/950SuperPoD),通过万卡级无收敛互联实现性能对标英伟达GB200。 端侧算力芯片:看好海外大模型带动产业链公司受益,以及NPU技术路径创新开拓新应用场景。(1)海外链:从海外科技巨头来看,端侧AI的战略地位正快速抬升并进入全面落地阶段。谷歌将模型集成到搜索、Gmail、Android等核心产品中,并结合其既有硬件终端布局,形成从云端到端侧的体系化协同。整体看,海外链端侧AI需求的确定性增强,有望驱动SoC厂商在新一代轻量化大模型终端中实现结构性突破。(2)NPU协处理器:端侧模型升级催生硬件架构向专用协处理器演进。以瑞芯微为代表的厂商正率先推出面向端侧AI的协处理器创新方案,端侧算力协处理器系列

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