建银国际证券：科技：COMPUTEX和GTCTaipei要点：VeraRubin、VeraCPU、CPO/CPC、800V高压直流(HVDC)、液冷散热均为焦点

COMPUTEX2026（2026年台北国际电脑展）和GTCTaipei大会于6月1日至5日在台北举行 展会的重点议题包括：智能人工智能与CPU、英伟达VeraRubin、VeraCPU、MGX供应商名录更新、互连技术（CPO/CPC/midplane）、800V高压直流(HVDC)和液冷技术 对大中华相关生态链企业持乐观态度：中际旭创、深南电路、立讯精密、蓝思科技、比亚迪电子、联想集团、鸿腾精密 COMPUTEX2026（2026台北国际电脑展）和GTCTaipei于6月1日至5日在台北举行。英伟达、高通、Marvell、英特尔和ARM的CEO发表了主题演讲，重点围绕人工智能和互联技术展开。以下是我们从本次展会的主题演讲和展位中总结出的要点：(1)智能体AI（AgenticAI）和CPU；(2)VeraRubin的最新动态和MGX生态系统供应商名单；(3)互联技术（Marvell是焦点，其他还有鸿腾精密、Amphenol和Bizlink）；(4)电源（Vertiv、Delta和Bizlink）和液冷（Aurus、富士康和光宝科技）；(5)服务器和数据中心（联想、戴尔和惠普）；(6)边