国金证券：通信行业研究：GTC台北大会顺利召开，Spectrum-X硅光交换机量产

通信周观点： 1）GTC台北大会上黄仁勋宣布VeraRubin架构全面量产，首批客户包括OpenAI、Anthropic、SpaceX。VeraCPU作为英伟达首款独立数据中心处理器，性能达英特尔x86的1.8倍。英伟达联手联发科、台积电推出RTXSpark超级芯片，内置BlackwellGPU与最多20核CPU，计划秋季面市。同时推出Nemotron3Ultra及DSXAI工厂平台，从芯片到系统全栈布局，有望拉动先进封装及高阶载板需求。2）黄仁勋公开表示Marvell将成为下一个万亿美元公司，双方扩大AI数据中心网络合作。MarvellCEO指出，400G/lane速率下铜缆机架内传输距离已不足，光互联成为必然。共封装光学将光纤引入封装，解决密度与功耗问题，远期可实现无距离数据中心。受此刺激，Marvell夜盘涨超10%，利好光模块及上游光器件，CPO产业链加速渗透。3）NVIDIASpectrum-X以太网硅光交换机基于CPO全面量产，能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署快1.3倍，支持VeraRubin平台横向扩展。供应链中台积电、SPIL、T和 划通过股权融资筹集800