东方财富证券：兴森科技（002436）-深度研究：半导体+PCB齐发展，FCBGA注入增长活力

兴森科技(002436)【投资要点】半导体+PCB齐发展。公司已经形成了半导体+PCB协同发展的业务模式。PCB业务方面，目前已经成为国内PCB样板、小批量板龙头，盈利能力行业领先；封装基板业务方面，积极突破高端产品领域，致力于推动高端产品国产替代进程。ABF载板量产在即。封装基板是封装过程的关键材料，随着半导体的发展以及先进封装技术的运用，高端封装基板长期处于供不应求状态。BT载板方面，大陆存储芯片厂商的扩产刺激了国内BT载板的配套需求，目前公司CSP、FCCSP、SiP等多类型封装基板均已实现量产，积累了三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等优质客户资源；ABF载板方面，高性能芯片以及先进封装技术的出现增加了ABF载板的需求量，同时ABF载板扩产不足，预计供需缺口在未来几年将持续，目前ABF载板被中国台湾、日本和韩国厂商垄断，中国大陆国产化率极低，公司积极进行ABF载板的扩产，珠海FCBGA封装基板项目计划2023年一季度进入样品试产阶段，二季度启动客户认证，三季度开始进入小批量试生产阶段，广州FCBGA封装基板项目预计于2023年9月完成产线建设，四季度进入试产，