东吴证券国际经纪：电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间

投资要点封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用最为广泛。硬质封装基板中应用于MEMS、通信和内存芯片、LED芯片的BT封装基板和应用于CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片的ABF封装基板占据了绝大部分市场份额。随着人工智能的快速发展，下游AI以及HPC相关产品需求增加，具有更加高性能的高层板（>22L）以及大尺寸基板（>100mmSQ）是未来发展趋势。封装基板市场整体呈三足鼎立，中国台湾、韩国与日本的IC封装基板厂商产值占整体产值超过90%。封装基板行业集中度较高，强者恒强。根据Prismark数据统计，2016-2021年IC载板市场CR10均在80%以上，2022年为85%进一步提升。中美高度重视封装基板产业，正加速追赶。从载板发展未来看：BT和ABF依然是核心增长驱动力，玻璃基板可能是行业十年后的创新方向。BT载板：韩国领先，受益存储芯片规模增长驱动。全球