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东吴证券:聚和材料(688503)-2026年中报点评:浆料出货持稳,银价波动拖累盈利,半导体掩膜版国内扩产启动

发布者:wx****22
2026-09-01
488 KB 3 页
能源 东吴证券
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东吴证券:聚和材料(688503)-2026年中报点评:浆料出货持稳,银价波动拖累盈利,半导体掩膜版国内扩产启动.pdf
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聚和材料(688503) 投资要点 事件:公司26H1营收106.02亿元,同比+64.7%,归母净利润-0.86亿元,同比-147.9%,扣非净利润0.96亿元,同比-38.4%,毛利率5.5%,同比-1.4pct,归母净利率-0.8%,同比-3.6pct;其中26Q2营收49.87亿元,同环比+44.9%/-11.2%,归母净利润-3.76亿元,同环比转亏/转亏,毛利率-0.2%,同环比-7.6/-10.8pct,归母净利率-7.5%,同环比-10.2/-12.7pct。 浆料出货持稳、海外占比提升:公司26H1浆料出货636吨,位列行业前列,其中Q2出货316吨,环比持稳,海外出货占比达20%+;受Q2银价大幅回落、前期高价银库存结转、产品售价随银价下行影响,Q2毛利率-0.2%,测算Q2单kg毛利约-32元,环比大幅下降;同时计提期货公允价值损失约3.9亿+资产减值0.3亿。银价波动影响短期业绩,公司持续布局"超细线印刷+低固含+无主栅"技术、银镍浆、银包铜浆、"种子层+铜浆"等少银、无银化方案,贱金属化有望受益。 半导体掩膜收购完成、上海基地启动扩产:公司完成对韩国SKE空白

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