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华鑫证券:士兰微(600460)-公司事件点评报告:产品结构持续优化,定增加码加快产能建设.pdf |
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士兰微(600460)事件士兰微披露再融资预案:公司拟非公开发行股票募集资金不超过65亿元,其中30亿元用于年产36万片12英寸芯片生产项目建设,7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目建设,11亿元用于汽车半导体封装项目(一期)建设,16.5亿元用于补充流动资金。投资要点公司披露定增预案,加码汽车半导体增发预案显示,士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股,预计募集资金约65亿元,募投项目包括:1)年产36万片12英寸芯片生产线项目项目实施主体为公司控股子公司士兰集昕,募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入,该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、TDPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品;项目达产后,新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。项目建设期为3年,项目预计内部收益率为10.38%(税后),静态投资回收期为6.67年(含建设期)。2)Sic功率器件生产线建设项目项目实施主体为公司的参股子公司士兰明镓,募集资金将通过公司向士兰明镓增
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