中邮证券：铜冠铜箔（301217）-创新驱动，拼箔未来

铜冠铜箔(301217) 投资要点 结构优化增效，业绩大幅改善。公司发布业绩预告，预计2025年归母净利润达5500万-7500万元，同比由亏损1.56亿元实现扭亏为盈。业绩改善主要源于扩建产能释放、高频高速铜箔供不应求、高附加值产品销量与占比双升，叠加降本增效推动毛利率回升。 产能结构优化，技术壁垒深厚。铜箔行业工艺技术壁垒高企，高端产能构成行业核心竞争壁垒；公司持续强化技术积累与研发创新，已掌握多项铜箔核心技术，高频高速PCB铜箔在内资企业中优势突出，截至2025H1，公司RTF铜箔产销规模位居内资企业首位，HVLP1-3铜箔已实现批量供货且产量同比稳步增长，HVLP4铜箔处于下游终端客户全性能测试阶段，载体铜箔已突破核心技术并推进产品化与产业化。公司产能均衡布局PCB铜箔与锂电铜箔两大领域，PCB铜箔产品主要包括高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE‑W箔）及极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，其中HTE‑W箔高温抗拉、延伸性能优异，剥离强度与耐热性突出，主要应用于高玻璃化温度覆铜板领域，RTF铜箔与HVLP铜箔作为高端高频高速基板用铜箔，具备