德邦证券：芯碁微装（688630）-定增扩产，新布局设备产业化时机已至

芯碁微装(688630)事件：公司公告拟定增不超过8.3亿元用于拓展光刻直写设备在新能源领域扩产以及实现IC载板和类载板量产产业化。定增布局新领域产业化应用、高端化升级、子系统和零部件研发三大方向。本次募集资金除补充流动资金外，预计用于三个项目，1、直写光刻设备产业应用深化拓展项目：总投资约3.2亿元，深化拓展直写光刻设备在新能源光伏、引线框架、PCB阻焊层及新型显示领域的应用，预计达产后年产210（台/套）直写光刻设备；2、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目：总投资约2.3亿元，预计达产后年产70（台/套）直写光刻设备；3、关键子系统、核心零部件自主研发项目：总投资2.5亿元，项目建成后能够加强公司供应链自主可控能力，降低成本，拓宽核心技术护城河，提升市场竞争力。底层泛用性关键技术积累深厚，成果转化的产业化放量时机已至。公司目前产品主要用于PCB和泛半导体领域。公司直写光刻设备从产品应用范围、产能效率来看已达到国内领先，国际主流水平。新能源光伏领域，在“减银降本”背景下，以铜电镀为代表的新工艺开始产业化导入，旨在采用铜材料全部替换金属银浆，在栅线制造中，通过曝光、电镀工艺代替传统