东吴证券：迈为股份（300751）-拟投资30亿元建设泛半导体装备项目，为HJT 产业化储备产能

迈为股份(300751)投资要点事件：公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，计划投资总额30亿元，计划用地约259亩。项目主要为HJT提供配套设备，提前布局产能。（1）2021年公司定增28亿元扩产HJT设备，可实现年产40条HJT设备整线项目，按照600MW一条线，对应产能至少为24GW，当然产能具备一定弹性，公司现有的产能能够满足2023年的市场需求，但考虑到未来HJT产业化加速即将迎来爆发，公司仍需要进一步扩充产能、满足下游交付需求；（2）项目建设在吴江经济技术开发区，由于吴江区土地略紧，用地流程需要花费一定时间，故公司提前签订投资协议书，储备HJT设备产能用地，为HJT产业化做好充足准备。HJT降本增效持续推进，建议重视Q3HJT行业降本进展。我们预计2023Q3HJT有望实现成本打平，（1）硅片端：110μm已导入产线，2023年底完成100μm量产，2024年年中实现90μm量产；（2）降银耗：银包铜&0BB双轨并行，华晟已全面导入正背面银包铜，0BB中试效果理想，即将规模导入量产，未