华安证券：兴森科技（002436）-IC封装基板业务维持高景气，FC-BGA项目进展顺利

兴森科技(002436)事件8月25日盘后公司披露2022年半年度报告：①公司2022H1实现营业收入26.95亿元，同比增加13.71%；实现归母净利润3.59亿元，同比增加26.08%；扣非后归母净利润为2.71亿元，同比减少5.47%。②公司2022Q2实现营业收入14.23亿元，同比增加9.49%；实现归母净利润1.58亿元，同比减少13.79%；扣非后归母净利润为1.50亿元，同比减少15.37%。营收稳步增长，扣非归母净利润阶段性承压①营收端：公司上半年营收同比增长13.71%，PCB、半导体测试板、IC载板分别增长12.15%、12.09%、26.80%。营收增长主要系通信和服务器等领域需求旺盛，产能扩产顺利；载板老产能满产满销，新产能爬坡顺利。②扣非归母净利润端：公司上半年扣非归母净利润减少5.47%，PCB、半导体测试板、IC载板毛利率分别为30.16%、20.76%、27.16%，YOY分别-4.19pcts、-1.41pcts、+6.36pcts。公司经营表现相对稳健，但因原材料成本上升、批量板占比提升、Harbor美国本土通胀压力以及投资扩产初期成本费用负担较重