东吴证券：罗博特科（300757）-子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单，看好公司硅光/CPO高端设备成长性

罗博特科(300757) 投资要点 事件：罗博特科子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单：罗博特科3月25日公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家纳斯达克上市公司F及其子公司签署日常经营重大合同，累计金额约6亿元，适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占公司2024年度经审计营业收入的54.23%。 ficonTEC为全球领先的耦合设备商，凭借技术壁垒深度绑定全球头部客户：ficonTEC为博通CPO产品耦合设备的唯一供应商，已向其交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品的生产；为英伟达耦合设备核心供应商，截至2024年7月对其在手订单金额达2433.83万欧元，此外在硅光、激光雷达、大功率激光器等领域，ficonTEC也已打入英特尔、华为、法雷奥、Jenoptik等全球知名企业，其技术领先性使竞争对手难以形成实质性挑战，进一步巩固了行业龙头地位。 耦合是光模块封装核心环节，当前价值量占封装环节比重约40%：耦合是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。随着400G向800G、1.6T升级，以及硅光/CP