安信证券：兴森科技（002436）-IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长

兴森科技(002436)事件：8月25日，公司发布2022年半年报，报告期内公司实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%；归属于上市公司股东的净利润3.59亿元，同比增长26.08%；基本每股收益0.24元/股。IC封装基板业务持续向好，公司经营稳健增长：近年来半导体行业高度景气，封装基板市场持续快速发展，得益于云计算、服务器和数据中心等需求增长，IC载板需求快速上升。根据Prismark预测，预计2021-2026年全球封装基板市场规模增长至214亿美元，2021-2026年CAGR约为8.6%。半年报披露，FCBGA封装基板业务是公司新启动的重点投资项目，预计珠海FCBGA项目于年底之前完成产线建设。半年报披露，报告期内，公司实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%；归属于上市公司股东的净利润3.59亿元，同比增长26.08%，IC封装基板业务实现营业收入3.75亿元、同比增长26.80%，毛利率27.16%、同比增长6.36%，盈利能力稳步上升。半导体测试板业务实现营业收入2.28亿元、同比增长12.09%，毛利率20.76%、同比下降1.41%；子公司美国Har