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光大证券:华天科技(002185)-跟踪报告之二:国内封测领先企业深度布局先进封装

发布者:wx****84
2022-08-24
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半导体 光大证券
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光大证券:华天科技(002185)-跟踪报告之二:国内封测领先企业深度布局先进封装.pdf
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华天科技(002185)要点华天科技是国内领先的集成电路封装测试企业之一,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。国内晶圆厂产能扩张,带动后道封测需求持续增长:根据JWInsights数据,预计中国大陆2022年-2026年将新增25座12英寸晶圆厂,晶圆厂总规划月产能将超过160万片。中国封测行业在集成电路国际市场分工中竞争力较强,市场份额预计将持续提升。受益于大陆晶圆厂扩产,作为晶圆制造产业链的下游环节,集成电路封测行业市场需求有望持续增长。公司已顺利过英飞凌认证,Memory封装通过小米、OPPO、VIVO等客户认证,TSV、WLP封装持续通过安森美、安世认证,与博世的MEMS产品实现量产。加快布局先进封装,不断提高技术

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