伯恩斯坦：2026年全球半导体报告：堆叠得更高，卖得更高

随着传统制程微缩放缓，先进封装正成为半导体性能提升的主要驱动力。由于制程节点微缩面临成本上升和物理极限，以及内存墙等互连瓶颈日益凸显，封装如今在延续系统级性能方面扮演着核心角色。我们预计到2030年，2.5D/3D先进封装将增长~7x。对于高带宽内存(HBM)、晶圆上芯片基板(CoWoS)、3DIC(集成电路)、背面供电网络(BSPDN)以及CMOS键合阵列(CBA)等技术，其晶圆消耗量在2025年为每月-500k片晶圆(wpm)，到2030年应达到~3.5百万wpm，这将显著驱动设备、材料和制造产能的需求。