东吴证券：AI服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行

摘要 AI算力升级驱动电容需求升级，MLCC与LIC迎来高弹性增长。GB300向Rubin迭代后，单柜功率由约150kW向180-220kW提升，GPU/CPU/HBM周边高频、大电流、强瞬态负载增强，电容需求沿“机柜级-电源级-芯片级”分层放大：超级电容用于HVDC后补能，薄膜电容用于高压母线/DC-Link滤波，牛角电容用于PSU低频稳压，MLCC、钽电容、MLPC在芯片周边承担高频去耦、瞬时补电和局部稳压。我们预计全行业AI服务器电容市场空间由2026年约361亿元提升至2030年约2300亿元，2030年各品类的市场空间分别为MLCC1335亿元、超级电容616亿元、牛角电容188亿元、钽电容82亿元、MLPC51亿元、薄膜电容28亿元；相对存量市场，增量弹性以超级电容、MLCC、MLPC最高。 MLCC是AI服务器电容升级核心，高端产能紧缺推动供需改善。我们预计GB300/Rubin单柜MLCC用量约45/65万颗/柜，需求由普通规格向高容量、小型化、高可靠方向升级，对应价值量约37.4/54.0万元/柜；我们预计全行业需求由2026年434亿颗、217亿元提升至2030年2