华西证券：北京君正（300223）-强强联合，共筑半导体平台型公司

北京君正(300223)事件概述上海韦尔半导体股份有限公司全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业，拟以不超过人民币40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正集成电路股份有限公司，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5,000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。分析判断:公司业务全面向好，汽车业务全面领先当前北京君正已拥有ISSI（存储器）、Lumissil（模拟及互联芯片）和Ingenic（智能视频芯片和微处理器）三大产品线，完成了“存储+模拟+互联+计算”技术布局。北京君正在原有智能视频芯片和微处理器基础上，收购北京矽成拓展高集成度、高性能存储、模拟及互联芯片产品线。目前北京君正主要产品SRAM、DRAM、Norflash、嵌入式Flash、模拟芯片等已广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯及消费电子等领域。根据韦尔股份公告显示，根据Omdia（formerHIS）统计，在存储器芯片领域，2021年度北京君正SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。2021年公司实现营收52.7亿元，yoy+143.1%，归母