开源证券：仕佳光子（688313）-公司深度报告：光芯片和光互联领军企业不断破圈成长

仕佳光子(688313) 光芯片和光互联勾勒长期成长曲线，发布股权激励彰显公司发展信心 仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：EML、DFB芯片；无源：PLC、AWG芯片）及光传输器件（MPO、FAU）等细分产品，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司于2026年4月18日发布股权激励计划，我们认为一方面彰显公司发展信心，另一方面有助于调动员工积极性，AIDC建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司β长期成长。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.50亿元、12.83亿元、19.83亿元，当前收盘价对应PE为113.2倍、57.3倍、37.1倍，维持“买入”评级。 光芯片：从PLC光分路器芯片向AWG、EML、CW等无源+有源芯片突破光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量，“价涨”逻辑显现，同时北美云厂商资本开支呈攀升态势，“量升”效应齐备。（1）PLC方面，公司PLC全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；（2）AWG方面，公司CWDMAWG和LANWDMAWG组