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国信证券:电子特气与电子大宗气体全景分析报告

发布者:wx****c3
2026-06-26
3 MB 69 页
化工 国信证券
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国信证券:电子特气与电子大宗气体全景分析报告.pdf
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国家政策大力鼓励电子气体产业的发展。近年来我国先后推出了一系列产业政策,对集成电路及其配套产业链的发展予以重点推动支持,电子气体也列入了鼓励发展的战略性新兴产业。 AI算力快速发展驱动逻辑、存储技术迭代,晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。据TrendForce,由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3DNAND扩产使​投片量上升,先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升,在此背景下,电子气体有望形成需求增长的乘数效应。 国产替代与原料自主可控,为国内电子气体企业带来发展契机。自2018年以来,国际环境复杂多变,贸易摩擦不断升级,集成电路产业作为战略发展的支柱产业,从设备、原材料等深受影响,自主可控的国产化替代发展之路势在必行。经过多年追赶,国内电子气体企业在部分产品的生产上实现突破,成功进入集成电路制造产业链,具备了参与全球竞争的实力。据财联社,受我国对高纯钨出口管制影响,日本两大六氟化钨龙头已通知韩国客户库存耗尽,

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