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华安证券:兴森科技(002436)-样板、小批量PCB龙头,IC载板业务厚积薄发

发布者:wx****1c
2022-04-23
2 MB 38 页
半导体 华安证券
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华安证券:兴森科技(002436)-样板、小批量PCB龙头,IC载板业务厚积薄发.pdf
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兴森科技(002436)主要观点:样板、小批量PCB龙头,IC载板业务具备卡位优势公司的主营专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。①PCB样板、小批量业务:公司具有全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位,业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营,涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链。②半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域,专注于半导体材料领域的国产化突破。IC载板与半导体测试板主要用于集成电路的封测环节。公司紧抓集成电路封测材料国产替代机遇,于2012年启动封装基板项目。公司在IC封装基板领域布局早、前期投入多,具备卡位优势。上下游高景气,国产替代加持,IC载板乘风破浪1下游需求旺盛,IC载板行业供不应求。受益于下游应用旺盛需求,IC载板行业景气度较高。根据Prismark预测,2020年至2026年,全球IC载板市场规模将从102亿美元提升至214亿美元,CAGR为13.2%,是PCB细分品类复合增速最快的赛道。目前,载板产能供不应求,多家载板大厂表示,其订单已经预约到几年之后。各大载

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