山西证券：金博股份（688598）-牵手天科合达，半导体方向或超预期

金博股份(688598)事件描述4月9日，公司公告，基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，合作期限自协议签订之日起5年。事件点评与天科合达强强联合，第三代半导体材料市场空间广阔。碳化硅（SiC）为第三代半导体材料核心，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。SiC衬底国内仅天科合达、天岳先进、三安光电、露笑科技等具备量产能力。公司与天科合达就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域达成深度的战略合作。技术方面，双方共同开发产品，天科合达提出质量要求并配合指导测试评估。商务合作方面，公司以优于市场同类产品价格优于先保供，天科合达优先采购公司产品。根据Yole及Wolfspeed数据，2020年SiC衬底市场规模约2.8亿美元，前五大均为海外厂商市占率98%。根据Wolfspeed预测，2026年SiC衬底市场规模有望达到17亿美元，2022-2026年复合增速达到25%。随国内SiC衬底产能释放，金博提前锁定客户，将分享SiC衬底国产化