东吴证券：金博股份（688598）-与天科合达在第三代半导体领域达成战略合作，平台化布局厚积薄发

金博股份(688598)事件：2022年4月8日公司公告与天科合达签订战略合作协议。投资要点与天科合达达成战略合作，技术、商务深度合作：金博股份与天科合达于4月8日签署《战略合作协议》，双方共同就【高纯热场材料】【高纯保温材料】【高纯粉体材料】在第三代半导体领域的开发和应用，达成深度战略合作伙伴关系，合作期5年，结束后可续签。（1）技术合作：双方共同研发第三代半导体的热场材料、保温材料与粉体材料，天科合达给予金博产品开发方向、技术要求方面指导，并配合金博进行产品测试与评估，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。（2）商务合作：金博以优于市场的价格、优先保供天科合达；天科合达在同等性价比条件下，优先采购金博的热场、保温与粉体材料。碳化硅衬底市场空间大，金博股份在高纯热场&保温材料上取得突破：碳化硅衬底占全产业价值链47%，目前进口热场&保温占衬底成本的40%，国产化后我们保守估计热场价值占碳化硅整体投资价值的15%。根据我们测算，2025年碳化硅热场&保温材料市场空间达53亿元，市场空间广阔，且技术壁垒高，优先国产化的供应商有望获得高市占率。公司目标是实现国产化降本，目前公司在SiC热场