首创证券：斯达半导（603290）-公司深度报告：车规IGBT先发优势显著，国产龙头强者恒强

斯达半导(603290)核心观点全球第六、国内第一的IGBT龙头。斯达成立于2005年，是国内首批IGBT公司，公司IGBT模块最初用于工控领域，现已拓展至新能源车和光伏风电及变频家电领域，2021H1公司来自新能源领域收入占比达25.53%。公司现已具备全系列IGBT和FRD芯片自研量产能力。研发团队实力雄厚，国内最早推出FS-TrenchIGBT芯片的公司。FSTrench是目前车规领域应用最广泛的IGBT芯片结构。董事长沈华博士毕业于MIT，公司研发团队曾有过英飞凌、XILINX和美国国际整流器等公司研发经历。受益于强大的研发团队，公司于2015年成功研发出与英飞凌第四代芯片性能相当的FS-Trench型IGBT芯片，并于2021年推出对标英飞凌第七代芯片的微沟槽车规级FS-Trench型IGBT芯片。公司较早进入新能源汽车领域，先发优势显著。新能源车是IGBT下游门槛最高的细分之一。车规级IGBT验证和导入周期较长，越早通过验证的企业越容易抢占更高的市场份额。2021H1公司主电机控制器车规级IGBT模块合计配套20万辆新能源汽车，伴随新能源汽车市场的蓬勃发展，预计配套数量将持