万联证券：电子行业跟踪报告：覆铜板全面涨价持续，联电宣布下半年或将调涨晶圆价格

行业核心观点： 上周申万电子指数上涨5.95%，在31个申万一级行业中排第3，跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。在算力基础设施和AI云需求拉动下，半导体产业链需求有所提振，设备方面，ASML2026年第一季度表现良好并上调全年预期；晶圆代工方面，联华电子宣布因市场需求强劲，以及各项营运成本的增加，预计将于2026年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。同时，PCB上游覆铜板行业涨价潮持续，主要是成本传导及下游需求旺盛所致。我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。此外，半导体产业链上游设备及中游晶圆制造同样受益于AI需求拉动，行业龙头公司盈利能力有望持续提升。 投资要点： 产业动态：（1）PCB，台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10％，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。（2）半导体设备，2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧