东方证券：长电科技（600584）-先进封装全面布局，本土配套需求提升

长电科技(600584)核心观点国内封测领域龙头，客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业，全球前20大半导体厂商85%均为公司客户，2020年公司海外收入占比超70%。股权中引入产业大基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。先进封装空间持续打开，公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。根据Yole数据，2020年先进封装市场规模为300亿美元，2026年将达到475亿美元，6年CAGR为8%。公司先进封装布局领先，覆盖面不输全球龙头，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显，有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、A