中银证券：AIInfra升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AIPCB介电性能核心壁垒

AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AIPCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AIPCB三大原材料电子布、铜箔树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。 支撑评级的要点 低介电性能是AIPCB设计的关键指标。GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。AIPCB在升级高多层和小线宽线距的趋势中会面临电气性能损失、散热性能下降、信号干扰等问题。选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料制作的PCB对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要。我们认为无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AIInfra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。 AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。AIInfra对数据传输损耗的严苛要求推动PCB和CCL向M8/M9升级。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成