开源证券：晶盛机电（300316）-公司信息更新报告：拟定增募资57亿元，强化半导体设备材料优势

晶盛机电(300316)拟定增募资不超过57亿元，投资碳化硅衬底晶片生产等项目2021年10月25日，公司发布公告，拟定增募资不超过57亿元，投资碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片核心设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。我们维持盈利预测不变，预计公司2021-2023年归母净利润为15.50/18.84/22.51亿元，EPS分别为1.21/1.47/1.75元/股，当前股价对应市盈率59.5/49.0/41.0倍，维持“买入”评级。材料端，助力公司继续布局碳化硅晶片在材料端，募投项目主要涉及总投资额33.6亿元的碳化硅衬底晶片生产基地项目，上述项目设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，预计投产后每年新增销售收入23.56亿元，年均利润总额5.88亿元。在半导体硅片向大尺寸方向发展，第三代半导体材料碳化硅需求快速增长的背景下，项目将助力公司继续布局碳化硅晶片领域，提升公司的盈利能力。设备端，产能加码，强化半导体设备领域先发优势本次项目落地后将会增加公司在半导体设备领域先发优势。在设备端，本