华安证券：半导体设备深度研究系列二：中微公司：极者之道，先精后全

中微公司(688012)始终瞄准世界领先水平，打造半导体设备精品超市，先精后全。我们认为，半导体设备企业有两类典型的经营模式，一类以全球半导体设备龙头“应用材料”为代表，半导体设备产品线几乎覆盖除光刻机以外的所有大类，致力于打造全方位、多品类的“半导体设备综合超市”，我们称之为“平台型企业”。另一类以“泛林集团”为代表，以刻蚀机为核心产品，向工艺关联的薄膜与清洗/去胶领域延伸，业务更聚焦，问鼎全球刻蚀机龙头，我们称之为“专攻型企业”。从近20年发展来看，无论从半导体领域营收体量上还是市值方面，泛林集团与应用材料的差距逐渐缩小，弹性十足。如果将北方华创比喻成“东方的应用材料”，中微公司的发展模式则更像泛林集团，以集成电路刻蚀机与泛半导体MOCVD设备为拳头类产品，技术与产品追求极致，由易至难，先精后全。国内半导体干法刻蚀领域CCP设备领军者，ICP设备进展顺利，受益国产替代东风快速爆发。中微公司电容性等离子体（CCP）介质刻蚀设备和硅通孔设备已达国际先进水平，已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45nm到7nm及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺，电感性等离子（ICP）刻蚀