东吴证券：电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—光&铜篇主流算力芯片Scaleup&out方案全解析

投资要点 英伟达Rubin，集群互联高带宽低时延方向持续升级。Scaleup端，依托NVLink6.0与六代NVSwitch，实现计算与交换侧129.6TB/s对称带宽，有效保障机柜级算力密集型场景下的参数同步效率；Scaleout端，基于胖树无阻塞拓扑，通过多层组网支撑超大规模GPU集群无阻塞互联，缩短传输路径、降低时延。根据我们测算，Rubin若满配CPX芯片，三层组网下GPU光模块比例将达到1:12。 谷歌TPU集群以高带宽互联与动态扩展为核心升级方向，构建Scaleup&out组网能力。Scaleup端，64卡机柜内TPU（IronwoodV7）采用3DTorus拓扑，通过PCB走线、铜缆/AOC&OCS多链路互联；Scaleout端依托DCN分层架构，以9216ICIPOD为基础模块，经Tor/Leaf/Spine交换机实现流量汇聚，最终通过64台300*300端口OCS设备达成全局动态非阻塞互联，完成147456颗TPU集群组网。 亚马逊Trainium3组网突出“高密度互联+灵活扩展”。Scaleup端依托ScropioX交换芯片与PCIe6.0协议，通过AEC铜缆实现三