西南证券：中瓷电子（003031）-背靠中电十三所的国产陶瓷外壳领军者

中瓷电子(003031)推荐逻辑：1、陶瓷封装作为]当前主流封装方式，相对于金属封装与塑料封装具备六大优势。日本占据全球陶瓷封装市场近50%的市场份额，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%，电子陶瓷的国产化率相对较低，未来发展空间广阔。2、公司背靠中电十三所，在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计和生产工艺，三大核心技术突破海外封锁，迈出了国产替代的第一步。3、公司设计开发的400G光通信器件外壳，与海外同类产品的技术水平相当，此外公司使用3.3亿募投资金新建消费电子产线，未来有望持续贡献业绩增量。六大优势成就电子陶瓷成为主流封装，日美占据全球主要份额。电子元器件的封装材料一般包括陶瓷、金属和塑料。陶瓷封装相对于另外两者具备六大优势，分别为：1）高频性能好；2）可靠性高；3）热稳定性好；4）热导率高；5）气密性好、化学性能稳定；6）耐湿性好、不易产生微裂。在全球电子陶瓷市场中，日本占据近一半的市场份额约49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。第一大供应商日本京瓷市占率高达38.4%。2021财年中，其半导体陶瓷外壳件收入约为153亿元，公司与之对应的通信管壳业务收入