中银证券：半导体新股系列8–格科微：全球CIS龙头，拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序

格科微(688728)格科微IPO拟募集资金69.6亿元，用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。公司亮点CMOS图像传感器、显示驱动芯片处于业内领先的地位，与三星等主流品牌合作。QVGA（8万像素）至1,300万像素的CMOS图像传感器、分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与舜宇光学、欧菲光、立景、盛泰光学、联创电子、MCNEX、中光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成长期稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TC等多家主流终端品牌产品。公司业绩高速增长，盈利能力持续提升。公司2018-2020年营业收入分别为21.93亿元、36.90亿元、64.56亿元，年均复合增速达到72%；净利润分别为5.00亿元、3.59亿元、7.73亿元。2018-2020年CMOS图像传感器产品的收入分别为17.56亿元、31.94亿