东吴证券：迈为股份（300751）-面板领域拓展顺利，泛半导体设备龙头初显

迈为股份(300751)事件：2021年6月30日-7月2日，DICEXPO2021国际显示技术及应用创新展于上海新国际博览中心举办。迈为股份携其显示行业的核心装备系列产品亮相此次盛会，并在现场展示了其在微型LED设备领域的最新研发成果——MiniLED晶圆激光改质切割设备。投资要点新品MiniLED晶圆激光改质切割设备问世，微型显示领域优势明显迈为股份在微型LED设备领域的最新研发成果为MiniLED晶圆激光改质切割设备，主要用于LED蓝宝石晶圆及MiniLED晶圆的内部改质加工。该设备具备七大优势：（1）配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台；（2）自动广角轮廓，无人值守全自动加工，残片也可全自动加工；（3）自主研发的DFT动态追踪补偿技术，实现高效率、高品质加工；（4）兼容传统LED蓝宝石晶圆及MiniLED晶圆加工；（5）兼容2~6英寸晶圆加工；（6）自动扫描条码，上抛生产信息；（7）采用总线控制系统、自诊断系统，故障率低、稳定性高、设备易维护。凭借高研发投入，迈为已形成OLED激光设备多层次的研发布局公司2017年9月进军OLED行业，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激