开源证券：捷捷微电（300623）-公司信息更新报告：拟投资扩张6寸晶圆产能，进一步强化产品实力

捷捷微电(300623)拟投资扩建6寸线，丰富产品线、夯实产品力公司发布公告，拟通过全资子公司捷捷半导体投资5.1亿元人民币分两期实施功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，项目资金来源为捷捷半导体自有资金。该产线建设一方面在行业高景气之时给公司打开产能空间，另一方面也将进一步丰富现有产品线：公司立足拳头产品晶闸管及防护器件，将产品扩展至快恢复二极管、IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片、中高电压功率集成芯片等新领域，综合产品实力有望得到进一步提升。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为4.32/5.58/6.93亿元（原值为4.23/5.16/6.25亿元），对应EPS为0.59/0.76/0.94元，当前股价对应PE为57.3/44.4/35.7倍，维持“买入”评级。进击的高效率民企，成功发行可转债增强先进封装实力公司采用IDM模式运营，牢牢掌握功率半导体晶圆制造及封测环节，充分实现质量和成本控制，运营效率和盈利能力行业居前。2021年6月8日，公司成功向不特定对象发行1,195万张可转换公司债券，募集资金总额11.95亿元，拟全部用于投入车规级先进封测