信达证券：斯达半导（603290）-定增转型IDM，IGBT龙头开启新篇章

斯达半导(603290)事件：2021年3月2日，斯达半导发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过1600万股，募集资金总额不超过35亿元。其中高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目投入20亿元，功率半导体模块生产线自动化改造项目投入7亿元，剩余8亿元用于补充流动资金。点评：定增募资向IDM转型，强化功率IGBT布局。本次定增核心看点为自建产线，即高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目，预计达产后将形成3万片每月6寸线产能。公司过去主要采取Fabless模式，芯片生产依托于供应商华虹及上海先进。而此次通过建设功率芯片制造产线，公司将向功率IDM公司转型。IGBT核心难点主要为薄片工艺、背面工艺和封装工艺，其中背面工艺最为关键，通过背面离子注入可大幅调节产品性能。公司IPO募投便已购置氢/氦离子注入机、中束流离子注入机等工艺设备4台，为国内最先拥有该设备的厂商之一。公司拥有芯片制造能力的同时，将进一步助力公司IGBT设计能力及性能提升。丰富IGBT全产品线，前瞻把握车用SiC发展趋势：目前公司在650V、750V、1200V、1700V等中低压I