中邮证券：甬矽电子（688362）-甬立芯峰，矽创佳绩

甬矽电子(688362) 投资要点 拟投资103亿元投建三期，加码多维异构先进封装。为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。2025年，公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。 员工持股计划设立营收与HCOS量产考核目标。公司2026年员工持股计划（草案）将首次授予对象划分为三类持有人，其中第一类持有人355人、第二类持有人46人、第三类持有人21人，激励范围合计覆盖422名中层管理人员、核心技术及业务骨