民生证券：深科技（000021）-剥离手机组装业务，提升盈利能力专注存储封测

深科技(000021)一、事件概述公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》，由各方共同投资设立博晟科技。二、分析与判断与桂林高新、领益智造共同设立博晟科技公司和桂林高新、领益智造签署《投资协议》，分别出资3.1/3.2/2.7亿元,持股占比34%/36%/30%，共同设立博晟科技，并以其为经营主体在桂林开展系统组装和精密结构部件业务。博晟科技新设完成后，将收购公司全资子公司深科技桂林。三方对博晟科技均不合并财务报表。剥离手机组装业务，提升盈利能力专注存储封测深科技桂林为公司通讯与消费电子业务的主要平台，由于单纯的组装业务模式附加值不高，叠加市场竞争加剧，使盈利能力欠佳，深科技桂林2019/20H1实现营收0.76/2.35亿元，占比0.6%/3.38%，归母净利-2455/-883万元，占比7.0%/4.6%。本次剥离转让手机组装业务，有利于充分利用各方股东优势，打造“组装+精密结构件”的垂直一体化参股企业，提升公司盈利能力，同时也能使公司更加聚焦存储封测主业，契合未来发展战略。大陆存储封测龙头，存储国产替代最大受益标的2019年我国集成电路进口额超30